塑料薄膜测厚仪按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制，测试过程中测量头自动升降，有效避免了人为因素造成的系统误差，测试结果更精确。性价比高，是生产过程中*的试验设备。

　　塑料薄膜测厚仪由 PLC 可编程逻辑控制器、工业触摸屏人机接口、位移传感器、测试系统、运动控制系统、 紧急停止系统、打印机及各种通信接口等部分组成。

　　塑料薄膜测厚仪检测过程：

　　（1）打开测厚仪电源开关，设置试验模式及统计数量等参数信息。

　　（2）通过零点或者标准量块自校一下设备，截取一定尺寸的试样，将试样平铺在测试面上。

　　（3）点击试验选项，通过控制系统调节测量头降落于试样之上；依靠两个接触面产生的压力和两接触面积通过传感器测得的数值测量材料的厚度。

　　此设备可选系统自动进样，进样步距、测量点数和进样速度等相关参数均可由用户自行设定，实时显示测量结果的大值、小值、平均值以及标准偏差等分析数据，方便用户进行判断。

　　塑料薄膜测厚仪产品功能特点：

　　1. 新一代国产专业电镀镀层测厚仪，采用高分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探测器），测量精度和测量结果业界。

　　2. 采用了FlexFP-Multi技术，无论是生产过程中的质量控制，还是来料检验和材料性能检验中的随机抽检和全检，我们都会提供友好的体验和满足检测的需求。

　　3. 微移动平台和高清CCD搭配，旋钮调节设计在壳体外部，观察移动位置简单方便。

　　4. X射线荧光技术测试镀层厚度的应用，提高了大批量生产电镀产品的检验条件，无损、快速和更准确的特点，对在电子和半导体工业中品质的提升有了检验的保障。

　　5. 0镀层测厚仪采用了技术FlexFp -Multi，不在受标准样品的限制，在无镀层标样的情况下直接可以测试样品的镀层厚度，测试结果经得起科学验证。

　　6. 样品移动设计为样品腔外部调节，多点测试时移动样品方便快捷，有助于提升效率。

　　设计更科学，软硬件配合，机电联动，辐射安全高于国标GBZ115-2002要求。

　　7. 软件操作具有操作人员分级管理权限，一般操作员、主管使用不同的用户名和密码登陆，测试的记录报告同时自动添加测试人的登录名称。