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- 热封仪
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熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。试验时,将待封试样置于热封性测试仪的上下热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口。
济南众测机电设备有限公司研发生产的热封仪HSR-01通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得试样精确的热封试验指标,是食品生产企业、制药厂家、质检中心、包装生产企业实验室所需要的热封强度检测仪器。
热封仪
主要参数:
热封温度:室温~300℃
热封压力:50~700Kpa(取决于热封面积)
热封时间:0.1~999.9s
控温精度:±0.2℃
温度均匀性:±1℃
加热形式:双加热(可独立控制)
热封面:330 mm×10 mm(可定制)
电源:AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz
气源压力:0.7 MPa~0.8 MPa (气源用户自备)
气源接口:Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸:400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H)
约净重:40kg检测范围:
1.用于薄膜、复合膜等包装材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数准确测定;
2.测试药用铝箔与铝箔、铝箔与硬片质检的热合强度;
3.测试PVC硬片与药用铝箔的热合强度;