塑料薄膜热封试验仪 包装热封性能检测仪产品说明

塑料薄膜热封试验仪 包装热封性能检测仪

热封是利用外界条件使塑料薄膜的封口部位变成黏流状态，借助刀具压力使薄膜融合为一体，冷却后保持一定强度。热封工艺的三大因素是热封温度、压力、时间，其中主要是温度。根据材料和材料袋运动状态的不同需要不同的热封条件，三者必须协调配合才能获得好的热封质量。

众测机电研发生产的薄膜热封试验仪HSR-01采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数，测试原理为在一定的温度、压力、和时间下对塑料薄膜式样进行热封粘合。然后通过对热封式样进行拉伸试验，指导热封部位破裂时的大负荷，即为式样的热封强度。

主要参数：
通用名称：热封试验仪、热封仪
热封温度：室温～300℃
热封压力：50～700Kpa（取决于热封面积）
热封时间：0.1～999.9s
控温精度：±0.2℃
温度均匀性：±1℃
加热形式：双加热（可独立控制）
热封面：330 mm×10 mm(可定制)
电源：AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz
气源压力：0.7 MPa～0.8 MPa (气源用户自备)
气源接口：Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸：400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H)
约净重：40kg

执行标准：QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003-2015、YBB OO152002- 2015、YBB 00212005-2015、YBB 00232005-2015、YBB00222005-2015、YBBOO82004-2015、YBB00202005-2015、YBB00242002-2015

注意： 众测机电始终致力于产品性能和功能的创新及改进，基于该原因，产品技术规格亦会相应改变。上述情况恕不另行通知，本公司保留修改权与解释权。